注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
BSV17-10
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BSV17-10
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BSV17-10 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BSV17-10详情
技术参数
NXP BSV17-10重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
NO
终端数量
3
晶体管元件材料
SILICON
Package
零售包装
厂商
Glenair
Product Status
活跃
Package Description
CYLINDRICAL, O-MBCY-W3
Package Style
CYLINDRICAL
Package Body Material
METAL
Operating Temperature-Min
-65 °C
Operating Temperature-Max
200 °C
Transition Frequency-Nom (fT)
50 MHz
Manufacturer Part Number
Turn-on Time-Max (ton)
650 ns
Package Shape
ROUND
Manufacturer
New Jersey Semiconductor Products Inc
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Ihs Manufacturer
NEW JERSEY SEMICONDUCTOR PRODUCTS INC
Turn-off Time-Max (toff)
500 ns
Risk Rank
5.72
系列
*
端子位置
BOTTOM
终端形式
WIRE
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
O-MBCY-W3
配置
SINGLE
箱体转运
COLLECTOR
极性/通道类型
PNP
JEDEC-95代码
TO-39
集电极电流-最大值(IC)
1 A
最小直流增益（hFE）
25
集电极-发射器电压-最大值
80 V
BSV17-10拓展信息
公司资质
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