NXP BT134W-500G

安装类型

Through Hole, Right Angle

表面安装

YES

触点形状

Square

Voltage, Rating

--

Mated Stacking Heights

--

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Insulation Materials

Thermoplastic, Glass Filled

Contact Length-Mating

0.318 (8.08mm)

Risk Rank

5.82

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

Philips Semiconductors

Manufacturer Part Number

BT134W-500G

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Leakage Current-Max

0.5 mA

Package Description

,

操作温度

-65°C ~ 105°C

系列

AMPMODU Mod II

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终端

Solder

连接器类型

Header, Breakaway

定位的数量

40

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

--

行数

2

紧固类型

Push-Pull

子类别

TRIACs

触点类型

公母针

入口保护

--

绝缘高度

0.238 (6.05mm)

样式

板对板或电缆

已加载定位数量

All

Reach合规守则

unknown

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

绝缘颜色

Black

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.110 (2.79mm)

护罩,护罩

Unshrouded

触点表面处理 - 柱子

Tin

接触总长度

--

触发装置类型

TRIAC

重复峰值关态电压

500 V

断态电压临界上升率-最小值

200 V/us

均方根通态电流-最大值

1 A

保持电流-最大

30 mA

直流栅极触发电流（最大）

50 mA

直流栅极触发电压（最大）

1.5 V

通态电压最大值

1.5 V

换向电压临界上升率-最小值

10 V/us

特征

--

触点表面处理厚度 - 配套

30.0µin (0.76µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

100.0µin (2.54µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0