NXP BT136600E

包装/外壳

16-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

表面安装

NO

供应商器件包装

16-SOIC

终端数量

3

Number of I/Os

13

Data Converters

A/D 4x8b

Package Description

PLASTIC, SC-46, 3 PIN

Package Style

FLANGE MOUNT

Leakage Current-Max

0.5 mA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BT136-600E

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.12

Part Package Code

TO-220AB

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

HC08

包装

Tube

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

Obsolete

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

SENSITIVE GATE

HTS代码

8541.30.00.80

子类别

TRIACs

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

基本部件号

MC68HC908

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

振荡器类型

Internal

速度

8MHz

内存大小

128 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.7 V ~ 5.5 V

核心处理器

HC08

箱体转运

MAIN TERMINAL 2

周边设备

LVD, POR, PWM

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

8-Bit

程序内存大小

1.5KB (1.5K x 8)

连接方式

--

JEDEC-95代码

TO-220AB

EEPROM 大小

--

触发装置类型

4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC

重复峰值关态电压

600 V

均方根通态电流-最大值

4 A

保持电流-最大

15 mA

直流栅极触发电流（最大）

10 mA

直流栅极触发电压（最大）

1.5 V

重复峰值断态漏电流-最大值

500 µA