NXP BT137-600D

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

3

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

BT137-600D

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

WeEn Semiconductor Co Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD

Risk Rank

5

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

TIN

附加功能

SENSITIVE GATE

HTS代码

8541.30.00.80

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.590 (15.00mm)

强制空气流动时的热阻

16.58°C/W @ 100 LFM

箱体转运

MAIN TERMINAL 2

JEDEC-95代码

TO-220AB

触发装置类型

4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC

重复峰值关态电压

600 V

均方根通态电流-最大值

8 A

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

直径

--

长度

1.575 (40.00mm)

宽度

1.575 (40.00mm)