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技术文档
型号
BT138B-600F
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BT138B-600F
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BT138B-600F datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BT138B-600F详情
技术参数
NXP BT138B-600F重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
2
Ihs Manufacturer
WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD
Manufacturer
WeEn Semiconductor Co Ltd
Manufacturer Part Number
Moisture Sensitivity Levels
1
Number of Elements
Operating Temperature-Max
125 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Description
D2PAK-3/2
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
小概要
Part Life Cycle Code
活跃
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Risk Rank
5.02
Rohs Code
有
JESD-609代码
e3
端子表面处理
Tin (Sn)
HTS代码
8541.30.00.80
端子位置
SINGLE
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
Reach合规守则
not_compliant
参考标准
IEC-60134
JESD-30代码
R-PSSO-G2
资历状况
不合格
配置
箱体转运
MAIN TERMINAL 2
触发装置类型
4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC
重复峰值关态电压
600 V
均方根通态电流-最大值
12 A
BT138B-600F拓展信息
公司资质
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