BTA2008-600D
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NXP BTA2008-600D

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型号

BTA2008-600D

品牌

NXP

utmel 编号

1786-BTA2008-600D

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

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ROHS

ECAD

简介

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BTA2008-600D详情

NXP BTA2008-600D重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    表面贴装

  • 表面安装

    NO

  • 终端数量

    3

  • Frequency-Self-Resonant

    2.2GHz

  • Package

    Tape & Reel (TR)

  • 厂商

    中央技术

  • Product Status

    活跃

  • Package Description

    SC-43A, 3 PIN

  • Package Style

    CYLINDRICAL

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Reflow Temperature-Max (s)

    未说明

  • Operating Temperature-Max

    125 °C

  • Rohs Code

  • Manufacturer Part Number

    BTA2008-600D

  • Package Shape

    ROUND

  • Manufacturer

    WeEn Semiconductor Co Ltd

  • Number of Elements

    1

  • Part Life Cycle Code

    活跃

  • Ihs Manufacturer

    WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD

  • Risk Rank

    5.18

  • 操作温度

    -40°C ~ 125°C

  • 系列

    ct0805htf

  • 容差

    ±2%

  • JESD-609代码

    e3

  • 类型

    Wirewound

  • 端子表面处理

    TIN

  • 附加功能

    SENSITIVE GATE

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    THROUGH-HOLE

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    未说明

  • Reach合规守则

    unknown

  • 参考标准

    IEC-60134

  • JESD-30代码

    O-PBCY-T3

  • 配置

    SINGLE

  • 电感,电感

    39 nH

  • 直流电阻(DCR)

    330mOhm

  • JEDEC-95代码

    TO-92

  • 触发装置类型

    4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC

  • 重复峰值关态电压

    600 V

  • 均方根通态电流-最大值

    0.8 A

0个相似型号

BTA2008-600D拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS