NXP BTA208-600E

安装类型

Through Hole, Right Angle

表面安装

NO

触点形状

Square

终端数量

3

Voltage, Rating

--

Mated Stacking Heights

--

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Insulation Materials

Thermoplastic

Contact Length-Mating

0.230 (5.84mm)

Package Description

SC-46, 3 PIN

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

BTA208-600E

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

WeEn Semiconductor Co Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD

Risk Rank

5.1

操作温度

-65°C ~ 105°C

系列

AMPMODU Mod II

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

终端

Solder

连接器类型

Header, Breakaway

定位的数量

30

端子表面处理

TIN

应用

--

行数

2

附加功能

SENSITIVE GATE

HTS代码

8541.30.00.80

紧固类型

Push-Pull

触点类型

公母针

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

入口保护

--

绝缘高度

0.238 (6.05mm)

样式

板对板或电缆

已加载定位数量

All

Reach合规守则

unknown

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

绝缘颜色

Black

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.120 (3.05mm)

护罩,护罩

Unshrouded

触点表面处理 - 柱子

Tin

接触总长度

--

配置

SINGLE

箱体转运

MAIN TERMINAL 2

JEDEC-95代码

TO-220AB

触发装置类型

TRIAC

重复峰值关态电压

600 V

均方根通态电流-最大值

8 A

特征

--

触点表面处理厚度 - 配套

15.0µin (0.38µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

100.0µin (2.54µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0