NXP BTA225-600B

表面安装

NO

终端数量

3

Package

Bulk

厂商

Siemens

Product Status

活跃

For Use With/Related Products

-

Package Description

PLASTIC, TO-220AB, 3 PIN

Package Style

FLANGE MOUNT

Leakage Current-Max

0.5 mA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BTA225-600B

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.16

Part Package Code

TO-220AB

系列

-

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.30.00.80

子类别

TRIACs

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

配件类型

Switch

箱体转运

MAIN TERMINAL 2

JEDEC-95代码

TO-220AB

触发装置类型

无缓冲三端双向可控硅

重复峰值关态电压

600 V

断态电压临界上升率-最小值

1000 V/us

均方根通态电流-最大值

25 A

保持电流-最大

60 mA

直流栅极触发电流（最大）

50 mA

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

直流栅极触发电压（最大）

1.5 V

重复峰值断态漏电流-最大值

500 µA