NXP BTA312B-600C

安装类型

表面贴装

包装/外壳

56-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

56-TSOP

终端数量

2

Package

Tray

Base Product Number

IS29GL512

厂商

Infineon Technologies

Product Status

Discontinued at Digi-Key

Memory Types

Non-Volatile

Package Description

D2PAK-3/2

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BTA312B-600C

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

WeEn Semiconductor Co Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD

Risk Rank

5.05

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

GL-S

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

附加功能

SENSITIVE GATE

HTS代码

8541.30.00.80

技术

FLASH - NOR

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

内存大小

512Mbit

箱体转运

MAIN TERMINAL 2

访问时间

110 ns

内存格式

FLASH

内存接口

Parallel

写入周期时间 - 字符、页面

60ns

触发装置类型

4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC

重复峰值关态电压

600 V

均方根通态电流-最大值

12 A

组织的记忆

64M x 8