注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
BU2506DF
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BU2506DF
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BU2506DF datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BU2506DF详情
技术参数
NXP BU2506DF重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
NO
第一种连接器安装类型
Free Hanging (In-Line)
第二个连接器安装类型
1st Contact Gender
Male
Package
Bulk
Overall Impedance
50 Ohms
厂商
Huber+Suhner, Inc.
1st Connector Mounting Feature
-
Product Status
活跃
2nd Contact Gender
Frequency-Max
26.5 GHz
2nd Connector Mounting Feature
Cable Types
Operating Temperature-Max
150 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Manufacturer
Philips Semiconductors
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
飞利浦半导体
Risk Rank
5.55
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
MICROBEND
颜色
Green
子类别
其他晶体管
入口保护
样式
SMA转SMA
Reach合规守则
unknown
配置
Single
极性/通道类型
NPN
第一个连接器
SMA插头
第二个连接器
最大耗散功率(Abs)
45 W
集电极电流-最大值(IC)
5 A
最小直流增益（hFE）
7
特征
长度
5.000 (127.00mm)
BU2506DF拓展信息
公司资质
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