NXP BU2507AF

安装类型

通孔

材料 - 绝缘

Diallyl Phthalate (DAP)

Package

Bulk

Base Product Number

336-039

厂商

EDAC Inc.

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Risk Rank

5.58

Ihs Manufacturer

INCHANGE SEMICONDUCTOR CO LTD

Part Life Cycle Code

接触制造商

Manufacturer

Inchange Semiconductor Company Ltd

Manufacturer Part Number

BU2507AF

Package Description

,

操作温度

-65°C ~ 125°C

系列

336

终端

Wire Wrap

定位的数量

39

颜色

Green

行数

1

性别

Female

触点类型

Cantilever

螺距

0.156 (3.96mm)

Reach合规守则

unknown

触点表面处理

Gold

磁卡种类

Non Specified - Single Edge

读出

Single

定位/湾/行数

39

法兰特性

Flush Mount, Floating Bobbin, 0.116 (2.95mm) Dia

特征

-

触点表面处理厚度

10.0µin (0.25µm)

磁卡厚度

0.054 ~ 0.070 (1.37mm ~ 1.78mm)