注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
BU2507AF
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BU2507AF
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BU2507AF datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BU2507AF详情
技术参数
NXP BU2507AF重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
安装类型
通孔
材料 - 绝缘
Diallyl Phthalate (DAP)
Package
Bulk
Base Product Number
336-039
厂商
EDAC Inc.
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Risk Rank
5.58
Ihs Manufacturer
INCHANGE SEMICONDUCTOR CO LTD
Part Life Cycle Code
接触制造商
Manufacturer
Inchange Semiconductor Company Ltd
Manufacturer Part Number
Package Description
,
操作温度
-65°C ~ 125°C
系列
336
终端
Wire Wrap
定位的数量
39
颜色
Green
行数
1
性别
Female
触点类型
Cantilever
螺距
0.156 (3.96mm)
Reach合规守则
unknown
触点表面处理
Gold
磁卡种类
Non Specified - Single Edge
读出
Single
定位/湾/行数
法兰特性
Flush Mount, Floating Bobbin, 0.116 (2.95mm) Dia
特征
-
触点表面处理厚度
10.0µin (0.25µm)
磁卡厚度
0.054 ~ 0.070 (1.37mm ~ 1.78mm)
BU2507AF拓展信息
公司资质
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