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技术文档
型号
BU2527A
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BU2527A
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
TRANS GP BJT NPN 800V 12A
起订量
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BU2527A详情
技术参数
NXP BU2527A重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
面板安装
表面安装
NO
越来越多的功能
Bulkhead - Front Side Nut
外壳材料
Aluminum
插入材料
-
后壳材料,电镀
Voltage, Rating
Package
Bulk
Primary Material
Metal
Base Product Number
D38999/24ZG
厂商
Amphenol Aerospace Operations
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
Risk Rank
5.63
Ihs Manufacturer
飞利浦半导体
Part Life Cycle Code
Transferred
Manufacturer
Philips Semiconductors
Manufacturer Part Number
Rohs Code
无
Operating Temperature-Max
150 °C
Package Description
,
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV
JESD-609代码
e0
终端
Crimp
连接器类型
Receptacle, Male Pins
定位的数量
39
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
颜色
Black
应用
Aviation, Marine, Military
紧固类型
Threaded
子类别
其他晶体管
额定电流
方向
C
屏蔽/屏蔽
Unshielded
入口保护
抗环境干扰
Reach合规守则
unknown
外壳完成
黑锌镍
外壳尺寸-插入
21-39
配置
Single
外壳尺寸,MIL
G
电缆开口
极性/通道类型
NPN
最大耗散功率(Abs)
125 W
集电极电流-最大值(IC)
12 A
最小直流增益(hFE)
6
特征
触点表面处理厚度 - 配套
50.0µin (1.27µm)
材料可燃性等级
BU2527A拓展信息
公司资质
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