NXP BU4525AF

包装/外壳

0603 (1608 Metric)

表面安装

NO

供应商器件包装

0603

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

RS73F1JRT

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Manufacturer Part Number

BU4525AF

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.82

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RS73-RT

尺寸/尺寸

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

容差

±0.1%

终止次数

2

温度系数

±25ppm/°C

电阻

27.4 kOhms

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.2W, 1/5W

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

失败率

-

配置

SINGLE

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

45 W

集电极电流-最大值(IC)

12 A

最小直流增益（hFE）

4.2

集电极-发射器电压-最大值

800 V

VCEsat-最大值

3 V

环境耗散-最大值

45 W

特征

Automotive AEC-Q200

座位高度(最大)

0.022 (0.55mm)

评级结果

AEC-Q200