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技术文档
型号
BU705F
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BU705F
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BU705F datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BU705F详情
技术参数
NXP BU705F重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
通孔
房屋材料
Thermoplastic
Package
Bulk
Base Product Number
VE22
厂商
Amphenol Anytek
Torque-Screw
-
Current-UL
8 A
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper
Voltage-UL
300 V
Current-IEC
Package Description
,
Manufacturer Part Number
Manufacturer
Inchange Semiconductor Company Ltd
Part Life Cycle Code
接触制造商
Ihs Manufacturer
INCHANGE SEMICONDUCTOR CO LTD
Risk Rank
5.58
操作温度
-40°C ~ 115°C
系列
VE
类型
Header, Male Pins, Shrouded (4 Side)
定位的数量
22
颜色
Green
螺距
0.150 (3.81mm)
入口保护
绝缘高度
0.303 (7.70mm)
Reach合规守则
unknown
终端样式
Solder
触点尾部长度
0.177 (4.50mm)
层数
1
触点配接表面处理
Tin
线规或量程 - AWG
每级位置
插头导线入口
标题方向
90°, Right Angle
线规或量程 - mm2
剥线长度
螺丝尺寸
特征
进料法兰
材料可燃性等级
UL94 V-0
BU705F拓展信息
公司资质
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