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技术文档
型号
BU931ZPFI
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BU931ZPFI
商品类别
无类别的
封装
Axial
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BU931ZPFI datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BU931ZPFI详情
技术参数
NXP BU931ZPFI重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
包装/外壳
供应商器件包装
--
Risk Rank
5.57
Ihs Manufacturer
INCHANGE SEMICONDUCTOR CO LTD
Part Life Cycle Code
接触制造商
Manufacturer
Inchange Semiconductor Company Ltd
Manufacturer Part Number
Package Description
,
操作温度
-55°C ~ 155°C
系列
MRS25
包装
Tape & Box (TB)
尺寸/尺寸
0.098 Dia x 0.256 L (2.50mm x 6.50mm)
容差
±1%
零件状态
活跃
终止次数
2
温度系数
±50ppm/°C
电阻
205 kOhms
组成
Metal Film
功率(瓦特)
0.6W
Reach合规守则
unknown
失败率
特征
座位高度(最大)
BU931ZPFI拓展信息
公司资质
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