NXP BUJ105AB

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

BUJ105AB

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Transferred

Part Package Code

TO-263

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

6.95

Rohs Code

有

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Tin (Sn)

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

125 W

集电极电流-最大值(IC)

8 A

最小直流增益（hFE）

13

集电极-发射器电压-最大值

400 V