NXP BUJ302AX

表面安装

NO

引脚数

3

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Collector-Emitter Breakdown Voltage

400 V

RoHS

Compliant

Package Description

TO-220F

Package Style

FLANGE MOUNT

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Manufacturer Part Number

BUJ302AX

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

WeEn Semiconductor Co Ltd

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD

Risk Rank

5.42

系列

*

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

最高工作温度

150 °C

电容量

-220 F

最大功率耗散

26 W

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

极性

NPN

配置

SINGLE

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

集电极发射器电压(VCEO)

400 V

JEDEC-95代码

TO-220AB

集电极电流-最大值(IC)

4 A

最小直流增益（hFE）

25

集电极-发射器电压-最大值

400 V

达到SVHC

无SVHC