NXP BUJ303AD

安装类型

Free Hanging (In-Line)

表面安装

YES

越来越多的功能

-

外壳材料

铝合金

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Contact Finish Mating

Gold

Product Status

活跃

厂商

ITT Cannon, LLC

Base Product Number

KJL6F

Primary Material

Metal

Package

Bulk

Voltage, Rating

-

Package Description

PLASTIC, SC-63, DPAK-3

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BUJ303AD

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.64

Part Package Code

SC-63

系列

KJL

操作温度

-65°C ~ 175°C

JESD-609代码

e3

终端

Crimp

连接器类型

Plug, Female Sockets

定位的数量

66

端子表面处理

TIN

颜色

橄榄色

紧固类型

卡口锁

额定电流

-

端子位置

DUAL

方向

N (Normal)

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

入口保护

抗环境干扰

Reach合规守则

unknown

外壳完成

橄榄色镉

引脚数量

3

外壳尺寸-插入

19-35

JESD-30代码

R-PDSO-G2

配置

SINGLE

外壳尺寸，MIL

-

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

5 A

最小直流增益（hFE）

14

集电极-发射器电压-最大值

500 V

特征

Strain Relief

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)