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技术文档
型号
BUJ403BX
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BUJ403BX
商品类别
无类别的
封装
Wide 1206 (3216 Metric), 0612
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BUJ403BX datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BUJ403BX详情
技术参数
NXP BUJ403BX重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
包装/外壳
表面安装
NO
供应商器件包装
-
终端数量
3
晶体管元件材料
SILICON
Package
Tape & Reel (TR)
Base Product Number
WK73R2B
厂商
KOA Speer Electronics, Inc.
Product Status
活跃
Package Description
PLASTIC, FULL PACK-3
Package Style
FLANGE MOUNT
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Max
150 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
恩智浦半导体
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.73
操作温度
-55°C ~ 155°C
系列
WK73R
尺寸/尺寸
0.063 L x 0.126 W (1.60mm x 3.20mm)
容差
±0.5%
终止次数
2
温度系数
±100ppm/°C
电阻
100 Ohms
组成
厚膜
功率(瓦特)
1W
子类别
其他晶体管
端子位置
SINGLE
终端形式
THROUGH-HOLE
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
R-PSFM-T3
资历状况
不合格
配置
箱体转运
ISOLATED
晶体管应用
SWITCHING
极性/通道类型
NPN
最大耗散功率(Abs)
32 W
集电极电流-最大值(IC)
6 A
最小直流增益(hFE)
30
集电极-发射器电压-最大值
525 V
特征
Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant
座位高度(最大)
0.028 (0.70mm)
评级结果
AEC-Q200
BUJ403BX拓展信息
公司资质
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