NXP BUK12850DL

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

--

终端数量

2

Package Description

PLASTIC, SOT-404, D2PAK-3

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BUK128-50DL

Turn-on Time

20 µs

Package Code

TO-263

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Turn-off Time

70 µs

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.14

Part Package Code

D2PAK

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

MRS25

包装

Tape & Box (TB)

尺寸/尺寸

0.098 Dia x 0.256 L (2.50mm x 6.50mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±50ppm/°C

电阻

8.06 Ohms

端子表面处理

Tin (Sn)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.6W

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

不合格

失败率

--

座位高度-最大

4.5 mm

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

输出峰值电流限制-名

12 A

内置保护器

OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL

输出电流流向

SOURCE

特征

--

座位高度(最大)

--

长度

10 mm