NXP BUK223-50Y

表面安装

NO

终端数量

5

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

BUK223-50Y

Operating Temperature-Max

150 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

ZIP

Package Description

PLASTIC, SOT-263B-01, TO-220, 5 PIN

Package Equivalence Code

ZIP5,.15,.17,67TB

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

SFM

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.83

Rohs Code

有

Supply Voltage-Max

35 V

Supply Voltage-Min

5.5 V

Supply Voltage-Nom

13 V

Turn-off Time

140 µs

Turn-on Time

200 µs

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

外围设备驱动

技术

MOS

端子位置

ZIG-ZAG

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.7 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PZFM-T5

资历状况

不合格

电源

5.5/35 V

温度等级

AUTOMOTIVE

输出电流-最大值

25 A

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

驱动程序位数

1

输出峰值电流限制-名

55 A

内置保护器

TRANSIENT

输出电流流向

SOURCE