NXP BUK444-800B

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BUK444-800B

Turn-on Time-Max (ton)

60 ns

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Turn-off Time-Max (toff)

105 ns

Risk Rank

5.91

Part Package Code

SFM

Drain Current-Max (ID)

1.2 A

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

类型

顶部安装

子类别

FET 通用电源

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.394 (10.00mm)

强制空气流动时的热阻

18.14°C/W @ 100 LFM

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-220AB

最大漏极电流 (Abs) (ID)

1.2 A

漏极-源极导通最大电阻

8 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

4.8 A

DS 击穿电压-最小值

800 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

30 W

自然环境下的热阻

--

反馈上限-最大值 (Crss)

30 pF

温度上升时的耗散功率

--

环境耗散-最大值

30 W

宽度

2.126 (54.00mm)

长度

2.126 (54.01mm)

直径

--