NXP BUK456-200B

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

表面安装

NO

RoHS

Non-Compliant

Package Description

,

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BUK456-200B

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.8

包装

Bulk

容差

0.1 %

JESD-609代码

e0

温度系数

50 ppm/°C

电阻

29.8 Ω

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

组成

Metal Film

子类别

FET 通用电源

额定功率

500 mW

Reach合规守则

unknown

军用标准

MIL-PRF-55182

配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

极性/通道类型

N-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

17 A

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

150 W

宽度

4.57 mm

长度

17.45 mm

直径

4.57 mm

无铅

含铅