NXP BUK553-50B

包装/外壳

Axial

表面安装

NO

供应商器件包装

--

Package Description

,

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BUK553-50B

Manufacturer

北美飞利浦分立产品部

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NORTH AMERICAN PHILIPS DISCRETE PRODUCTS DIV

Risk Rank

5.84

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

MBA/SMA 0204 - Professional

包装

Tape & Box (TB)

尺寸/尺寸

0.063 Dia x 0.142 L (1.60mm x 3.60mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±50ppm/°C

电阻

6.81 MOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.4W

子类别

FET 通用电源

Reach合规守则

unknown

失败率

--

配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

极性/通道类型

N-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

20 A

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

75 W

特征

--

座位高度(最大)

--