NXP BUK555-200B

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

Risk Rank

5.84

Ihs Manufacturer

NORTH AMERICAN PHILIPS DISCRETE PRODUCTS DIV

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

北美飞利浦分立产品部

Manufacturer Part Number

BUK555-200B

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

175 °C

Package Description

,

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

FET 通用电源

Reach合规守则

unknown

配置

Single

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

1.181 (30.00mm)

强制空气流动时的热阻

3.90°C/W @ 100 LFM

操作模式

增强型MOSFET

极性/通道类型

N-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

13 A

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

125 W

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

直径

--

长度

1.378 (35.00mm)

宽度

1.378 (35.00mm)