BUK574-60H
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NXP BUK574-60H

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型号

BUK574-60H

品牌

NXP

utmel 编号

1786-BUK574-60H

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

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BUK574-60H详情

NXP BUK574-60H重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    面板安装

  • 表面安装

    NO

  • 越来越多的功能

    Flange

  • 触点形状

    Circular

  • 外壳材料

    Composite

  • 插入材料

    --

  • Contact Sizes

    12

  • Lead Free Status / RoHS Status

    --

  • Package Description

    ,

  • Operating Temperature-Max

    150 °C

  • Rohs Code

  • Manufacturer Part Number

    BUK574-60H

  • Manufacturer

    Philips Semiconductors

  • Part Life Cycle Code

    Transferred

  • Ihs Manufacturer

    飞利浦半导体

  • Risk Rank

    5.84

  • 系列

    Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

  • 操作温度

    -65°C ~ 175°C

  • 包装

    Bulk

  • JESD-609代码

    e0

  • 零件状态

    活跃

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    --

  • 连接器类型

    插座外壳

  • 类型

    用于内螺纹插座

  • 定位的数量

    6

  • 端子表面处理

    Tin/Lead (Sn/Pb)

  • 紧固类型

    Threaded

  • 子类别

    FET 通用电源

  • 触点类型

    Crimp

  • 方向

    N (Normal)

  • 屏蔽/屏蔽

    Shielded

  • 入口保护

    抗环境干扰

  • Reach合规守则

    unknown

  • 外壳完成

    Cadmium

  • 外壳尺寸-插入

    17-6

  • 房屋颜色

    橄榄色

  • 配置

    Single

  • 注意

    不包括触点

  • 操作模式

    增强型MOSFET

  • 外壳尺寸,MIL

    E

  • 极性/通道类型

    N-CHANNEL

  • 包括

    --

  • 最大漏极电流 (Abs) (ID)

    20 A

  • 场效应管技术

    METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

  • 最大耗散功率(Abs)

    30 W

  • 特征

    --

  • 材料可燃性等级

    --

0个相似型号

BUK574-60H拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS