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技术文档
型号
BUK574-60H
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BUK574-60H
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BUK574-60H datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BUK574-60H详情
技术参数
NXP BUK574-60H重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
面板安装
表面安装
NO
越来越多的功能
Flange
触点形状
Circular
外壳材料
Composite
插入材料
Contact Sizes
12
Lead Free Status / RoHS Status
Package Description
,
Operating Temperature-Max
150 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
Manufacturer
Philips Semiconductors
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
飞利浦半导体
Risk Rank
5.84
系列
Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV
操作温度
-65°C ~ 175°C
包装
Bulk
JESD-609代码
e0
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
连接器类型
插座外壳
类型
用于内螺纹插座
定位的数量
6
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
紧固类型
Threaded
子类别
FET 通用电源
触点类型
Crimp
方向
N (Normal)
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
抗环境干扰
Reach合规守则
unknown
外壳完成
Cadmium
外壳尺寸-插入
17-6
房屋颜色
橄榄色
配置
Single
注意
不包括触点
操作模式
增强型MOSFET
外壳尺寸,MIL
E
极性/通道类型
N-CHANNEL
包括
最大漏极电流 (Abs) (ID)
20 A
场效应管技术
METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
最大耗散功率(Abs)
30 W
特征
材料可燃性等级
BUK574-60H拓展信息
公司资质
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