NXP BUK720840B

安装类型

Surface Mount, MLCC

包装/外壳

1210 (3225 Metric)

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

C1210T

厂商

KEMET

Product Status

活跃

Voltage Rated

50V

Package Description

PLASTIC, SC-63, DPAK-3

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

185 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BUK7208-40B

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

3.72

Part Package Code

TO-252

Drain Current-Max (ID)

75 A

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

SMD COTS X7R

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

容差

±10%

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

温度系数

X7R

端子表面处理

Tin (Sn)

应用

High Reliability, Bypass, Decoupling

附加功能

逻辑电平兼容

电容量

0.47 µF

子类别

FET 通用电源

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

不合格

失败率

-

引线间距

-

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

引线样式

-

箱体转运

DRAIN

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-252

最大漏极电流 (Abs) (ID)

75 A

漏极-源极导通最大电阻

0.0156 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

420 A

DS 击穿电压-最小值

40 V

雪崩能量等级（Eas）

242 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

150 W

特征

-

座位高度(最大)

-

厚度（最大）

0.041 (1.05mm)

评级结果

COTS