注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
BUK762R7-30B
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BUK762R7-30B
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BUK762R7-30B datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BUK762R7-30B详情
技术参数
NXP BUK762R7-30B重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
安装类型
通孔
房屋材料
Polyethersulfone (PES)
位置或引脚数量(网格)
441 (21 x 21)
触点材料 - 配套
铍铜
触点材料 - 柱子
Package
Bulk
厂商
3M
Product Status
Obsolete
Contact Finish Mating
Gold
操作温度
-55°C ~ 150°C
系列
Textool™
终端
Solder
类型
PGA, ZIF (ZIP)
额定电流
1 A
间距 - 配套
0.100 (2.54mm)
触点表面处理 - 柱子
触点电阻
-
端子柱长度
0.130 (3.30mm)
间距--柱子
特征
封闭框架
触点表面处理厚度 - 配套
30.0µin (0.76µm)
触点表面处理厚度 - 柱子
材料可燃性等级
UL94 V-0
BUK762R7-30B拓展信息
公司资质
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