NXP BUK9618-55，118

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

175 °C

Manufacturer Part Number

BUK9618-55,118

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.71

Drain Current-Max (ID)

57 A

系列

Fluke Connect™

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

Infrared Camera, Thermal Imager

附加功能

LOGIC LEVEL COMPATIBLE, ESD PROTECTED

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PSSO-G2

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

包括

Adapter, Battery, Cable, Case, Manual, SD Card, Software

漏极-源极导通最大电阻

0.018 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

228 A

DS 击穿电压-最小值

55 V

雪崩能量等级（Eas）

125 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

用于测量

Temperature (Non-Contact)