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技术文档
型号
BUK9623-75A
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BUK9623-75A
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BUK9623-75A datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BUK9623-75A详情
技术参数
NXP BUK9623-75A重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
Free Hanging (In-Line)
表面安装
YES
越来越多的功能
-
外壳材料
Aluminum
插入材料
终端数量
2
后壳材料,电镀
晶体管元件材料
SILICON
Voltage, Rating
Package
Bulk
Primary Material
Metal
Base Product Number
MS27473E24B
厂商
Amphenol Aerospace Operations
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
Package Description
PLASTIC, D2PAK-3
Package Style
小概要
Moisture Sensitivity Levels
1
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
175 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
恩智浦半导体
Number of Elements
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.24
Drain Current-Max (ID)
53 A
操作温度
-65°C ~ 200°C
系列
Military, MIL-DTL-38999 Series II, JT
JESD-609代码
e3
无铅代码
终端
Crimp
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
Plug, Female Sockets
定位的数量
24
端子表面处理
Tin (Sn)
颜色
橄榄色
应用
Aviation, Military
紧固类型
卡口锁
子类别
FET 通用电源
额定电流
端子位置
SINGLE
方向
N (Normal)
终端形式
鸥翼
屏蔽/屏蔽
Unshielded
峰值回流焊温度(摄氏度)
入口保护
抗环境干扰
Reach合规守则
not_compliant
外壳完成
橄榄色镉包镍
引脚数量
3
外壳尺寸-插入
24-24
JESD-30代码
R-PSSO-G2
资历状况
不合格
配置
SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
操作模式
增强型MOSFET
外壳尺寸,MIL
箱体转运
DRAIN
电缆开口
晶体管应用
SWITCHING
极性/通道类型
N-CHANNEL
最大漏极电流 (Abs) (ID)
漏极-源极导通最大电阻
0.026 Ω
脉冲漏极电流-最大值(IDM)
213 A
DS 击穿电压-最小值
75 V
雪崩能量等级(Eas)
120 mJ
场效应管技术
METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
最大耗散功率(Abs)
138 W
特征
联接螺母
触点表面处理厚度 - 配套
50.0µin (1.27µm)
材料可燃性等级
BUK9623-75A拓展信息
公司资质
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