NXP BUK9775-55A

触点镀层

Gold

底架

Bulkhead, Front Side Nut, Panel, Through Hole

表面安装

NO

引脚数

121

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

Non-Compliant

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BUK9775-55A

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.83

Part Package Code

TO-220AB

Drain Current-Max (ID)

11 A

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle

定位的数量

121

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

紧固类型

Threaded

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-220AB

漏极-源极导通最大电阻

0.084 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

46 A

DS 击穿电压-最小值

55 V

雪崩能量等级（Eas）

50 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

特征

Shielded

评级结果

抗环境干扰