NXP BUV18A

表面安装

NO

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

METAL

Manufacturer Part Number

BUV18A

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Motorola Mobility LLC

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Turn-off Time-Max (toff)

1350 ns

Risk Rank

5.71

ECCN 代码

EAR99

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-MBFM-P2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-204AE

集电极电流-最大值(IC)

80 A

最小直流增益（hFE）

10

集电极-发射器电压-最大值

100 V

环境耗散-最大值

250 W