注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
BUV18A
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BUV18A
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BUV18A datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BUV18A详情
技术参数
NXP BUV18A重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
NO
终端数量
2
晶体管元件材料
SILICON
Package Description
FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2
Package Style
FLANGE MOUNT
Package Body Material
METAL
Manufacturer Part Number
Package Shape
ROUND
Manufacturer
Motorola Mobility LLC
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MOTOROLA INC
Turn-off Time-Max (toff)
1350 ns
Risk Rank
5.71
ECCN 代码
EAR99
端子位置
BOTTOM
终端形式
PIN/PEG
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
O-MBFM-P2
资历状况
不合格
配置
SINGLE
箱体转运
COLLECTOR
晶体管应用
SWITCHING
极性/通道类型
NPN
JEDEC-95代码
TO-204AE
集电极电流-最大值(IC)
80 A
最小直流增益（hFE）
10
集电极-发射器电压-最大值
100 V
环境耗散-最大值
250 W
BUV18A拓展信息
公司资质
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