BUV83
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NXP BUV83

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型号

BUV83

品牌

NXP

utmel 编号

1786-BUV83

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

BUV83 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel

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BUV83详情

NXP BUV83重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    Through Hole, Right Angle, Horizontal

  • 表面安装

    NO

  • 房屋材料

    Polyamide (PA46), Nylon 4/6

  • 位置或引脚数量(网格)

    20 (2 x 10)

  • 触点材料 - 配套

    磷青铜

  • 触点材料 - 柱子

    磷青铜

  • Contact Finish Mating

    Gold

  • Package Description

    ,

  • Operating Temperature-Max

    150 °C

  • Rohs Code

  • Transition Frequency-Nom (fT)

    6 MHz

  • Manufacturer Part Number

    BUV83

  • Manufacturer

    北美飞利浦分立产品部

  • Part Life Cycle Code

    Transferred

  • Ihs Manufacturer

    NORTH AMERICAN PHILIPS DISCRETE PRODUCTS DIV

  • Risk Rank

    5.69

  • 操作温度

    --

  • 系列

    Vertisockets™ 800

  • 包装

    Bulk

  • JESD-609代码

    e0

  • 零件状态

    活跃

  • 终端

    Solder

  • 类型

    DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing

  • 端子表面处理

    Tin/Lead (Sn/Pb)

  • 子类别

    其他晶体管

  • Reach合规守则

    unknown

  • 额定电流

    1.5A

  • 间距 - 配套

    0.100 (2.54mm)

  • 触点表面处理 - 柱子

    Gold

  • 触点电阻

    --

  • 配置

    Single

  • 极性/通道类型

    NPN

  • 端子柱长度

    0.145 (3.68mm)

  • 间距--柱子

    0.100 (2.54mm)

  • 最大耗散功率(Abs)

    100 W

  • 集电极电流-最大值(IC)

    6 A

  • 特征

    封闭框架

  • 触点表面处理厚度 - 配套

    10.0µin (0.25µm)

  • 触点表面处理厚度 - 柱子

    10.0µin (0.25µm)

  • 材料可燃性等级

    UL94 V-0

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BUV83拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS