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技术文档
型号
BUV83
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BUV83
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BUV83 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BUV83详情
技术参数
NXP BUV83重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
Through Hole, Right Angle, Horizontal
表面安装
NO
房屋材料
Polyamide (PA46), Nylon 4/6
位置或引脚数量(网格)
20 (2 x 10)
触点材料 - 配套
磷青铜
触点材料 - 柱子
Contact Finish Mating
Gold
Package Description
,
Operating Temperature-Max
150 °C
Rohs Code
无
Transition Frequency-Nom (fT)
6 MHz
Manufacturer Part Number
Manufacturer
北美飞利浦分立产品部
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
NORTH AMERICAN PHILIPS DISCRETE PRODUCTS DIV
Risk Rank
5.69
操作温度
系列
Vertisockets™ 800
包装
Bulk
JESD-609代码
e0
零件状态
活跃
终端
Solder
类型
DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
子类别
其他晶体管
Reach合规守则
unknown
额定电流
1.5A
间距 - 配套
0.100 (2.54mm)
触点表面处理 - 柱子
触点电阻
配置
Single
极性/通道类型
NPN
端子柱长度
0.145 (3.68mm)
间距--柱子
最大耗散功率(Abs)
100 W
集电极电流-最大值(IC)
6 A
特征
封闭框架
触点表面处理厚度 - 配套
10.0µin (0.25µm)
触点表面处理厚度 - 柱子
材料可燃性等级
UL94 V-0
BUV83拓展信息
公司资质
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