NXP BUV89

安装类型

面板安装

房屋材料

Diallyl Phthalate (DAP), Glass Filled

外壳材料，完成

--

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage, Rating

--

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

,

Manufacturer Part Number

BUV89

Manufacturer

Inchange Semiconductor Company Ltd

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

INCHANGE SEMICONDUCTOR CO LTD

Risk Rank

5.58

操作温度

-55°C ~ 150°C

系列

MD

包装

--

零件状态

活跃

终端

焊杯

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

21

颜色

--

行数

2

触点类型

Signal

入口保护

--

Reach合规守则

unknown

额定电流

3A

触点表面处理

Gold

线规

--

法兰特性

Housing/Shell (Unthreaded)

连接器样式

D-Type, Micro-D

触点形式

--

外壳尺寸，连接器布局

0.050 Pitch x 0.043 Row to Row

后退间距

--

特征

--

触点表面处理厚度

--

材料可燃性等级

--