登录 / 注册

产品

输入型号/关键词

BUV89

BUV89

注：图像仅供参考，请参阅产品规格

技术文档

PDF列表

PDF文档列表

免费送样

NXP BUV89

收藏
对比

型号

BUV89

品牌

utmel 编号

1786-BUV89

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

BUV89 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel

起订量

1最小包装量--

添加到询价列表

BUV89

BUV89 NXP

请发送询价，我们将立即回复。

库存:

请发送询价，我们将立即回复。

* 联系人姓名

* 电话

* 邮箱

* 公司名称

* 数量

*

验证码

BUV89详情

技术参数

NXP BUV89重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
安装类型

面板安装
房屋材料

Diallyl Phthalate (DAP), Glass Filled
外壳材料，完成

--
Lead Free Status / RoHS Status

--
Voltage, Rating

--
Contact Materials

Copper Alloy
Package Description

,
Manufacturer Part Number

BUV89
Manufacturer

Inchange Semiconductor Company Ltd
Part Life Cycle Code

接触制造商
Ihs Manufacturer

INCHANGE SEMICONDUCTOR CO LTD
Risk Rank

5.58
操作温度

-55°C ~ 150°C
系列

MD
包装

--
零件状态

活跃
终端

焊杯
连接器类型

Receptacle, Female Sockets
定位的数量

21
颜色

--
行数

2
触点类型

Signal
入口保护

--
Reach合规守则

unknown
额定电流

3A
触点表面处理

Gold
线规

--
法兰特性

Housing/Shell (Unthreaded)
连接器样式

D-Type, Micro-D
触点形式

--
外壳尺寸，连接器布局

0.050 Pitch x 0.043 Row to Row
后退间距

--
特征

--
触点表面处理厚度

--
材料可燃性等级

--

0个相似型号

BUV89拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z