NXP BUW14

安装类型

通孔

表面安装

NO

房屋材料

Polyamide (PA46), Nylon 4/6

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

位置或引脚数量(网格)

23 (1 x 23)

触点材料 - 配套

铍铜

触点材料 - 柱子

Brass

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

20 MHz

Manufacturer Part Number

BUW14

Turn-on Time-Max (ton)

700 ns

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Turn-off Time-Max (toff)

6300 ns

Risk Rank

5.85

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

508

包装

Bulk

零件状态

活跃

终端

Wire Wrap

ECCN 代码

EAR99

类型

SIP

子类别

其他晶体管

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

unknown

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

触点表面处理 - 柱子

Gold

触点电阻

--

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

端子柱长度

0.500 (12.70mm)

间距--柱子

--

最大耗散功率(Abs)

20 W

集电极电流-最大值(IC)

0.5 A

最小直流增益（hFE）

25

集电极-发射器电压-最大值

450 V

VCEsat-最大值

1 V

环境耗散-最大值

20 W

特征

--

触点表面处理厚度 - 配套

10.0µin (0.25µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

10.0µin (0.25µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0