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技术文档
型号
BY229X
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BY229X
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BY229X datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BY229X详情
技术参数
NXP BY229X重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
Free Hanging (In-Line)
表面安装
NO
越来越多的功能
-
外壳材料
Composite
插入材料
Thermoplastic
二极管元件材料
SILICON
终端数量
3
后壳材料,电镀
Voltage, Rating
Package
Bulk
Primary Material
Base Product Number
D38999/26ME
厂商
TE Connectivity Deutsch 连接器
Product Status
Discontinued at Digi-Key
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
Package Style
FLANGE MOUNT
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Manufacturer Part Number
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
恩智浦半导体
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.62
操作温度
-65°C ~ 200°C
系列
Military, MIL-DTL-38999 Series III, ACT
终端
Crimp
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
Plug, Male Pins
定位的数量
23
颜色
Silver
应用
Aerospace, Military
HTS代码
8541.10.00.80
紧固类型
Threaded
额定电流
7.5A, 13A
端子位置
SINGLE
方向
N (Normal)
终端形式
THROUGH-HOLE
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
抗环境干扰
Reach合规守则
unknown
外壳完成
Nickel
外壳尺寸-插入
17-99
JESD-30代码
R-PSFM-T3
资历状况
不合格
配置
二极管类型
接收电极
外壳尺寸,MIL
E
电缆开口
输出电流-最大值
8 A
相位的数量
Rep Pk反向电压-最大值
800 V
反向恢复时间-最大值
0.135 µs
特征
触点表面处理厚度 - 配套
50.0µin (1.27µm)
材料可燃性等级
BY229X拓展信息
公司资质
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