NXP BY229X-800

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

NO

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

R-PSFM-T2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BY229X-800

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Forward Voltage-Max (VF)

1.85 V

Risk Rank

5.76

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e3

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Plug, Male Pins

端子表面处理

Tin (Sn)

颜色

Silver

应用

快速软恢复

HTS代码

8541.10.00.80

紧固类型

Threaded

子类别

研磨二极管

端子位置

SINGLE

方向

A

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

外壳完成

化学镍

引脚数量

3

外壳尺寸-插入

42-8

JESD-30代码

R-PSFM-T2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

8 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

800 V

最大非代表Pk前进电流

66 A

反向恢复时间-最大值

0.135 µs