NXP BY278/20

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-LQFP

表面安装

NO

供应商器件包装

100-TQFP (14x14)

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

CY7C027

厂商

Infineon Technologies

Product Status

Obsolete

Memory Types

Volatile

Package Description

O-LADB-W2

Package Style

磁盘按钮

Package Body Material

GLASS

Manufacturer Part Number

BY278/20

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.69

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

-

ECCN 代码

EAR99

应用

GENERAL PURPOSE

技术

SRAM - Dual Port, Asynchronous

电压 - 供电

3V ~ 3.6V

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-LADB-W2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

内存大小

512Kbit

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

访问时间

15 ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

写入周期时间 - 字符、页面

15ns

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

1700 V

最大非代表Pk前进电流

50 A

反向恢复时间-最大值

1 µs

组织的记忆

32K x 16