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技术文档
型号
BY359
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BY359
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BY359 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BY359详情
技术参数
NXP BY359重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
面板安装
表面安装
NO
越来越多的功能
Flange
触点形状
Circular
外壳材料
铝合金
插入材料
Plastic
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
Lead Free Status / RoHS Status
Contact Sizes
20
Package Description
TO-220AC, 2 PIN
Package Style
IN-LINE
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
恩智浦半导体
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.73
Part Package Code
TO-220AC
操作温度
-55°C ~ 175°C
系列
Military, MIL-DTL-26482 G Series II, AFD
包装
Bulk
JESD-609代码
e3
无铅代码
零件状态
湿度敏感性等级(MSL)
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
插座外壳
类型
用于内螺纹插座
定位的数量
10
端子表面处理
TIN
应用
快速恢复能力
HTS代码
8541.10.00.80
紧固类型
卡口锁
触点类型
Crimp
端子位置
SINGLE
方向
W
终端形式
THROUGH-HOLE
屏蔽/屏蔽
Unshielded
峰值回流焊温度(摄氏度)
入口保护
抗环境干扰
Reach合规守则
compliant
外壳完成
Chromate over Cadmium
引脚数量
外壳尺寸-插入
12-10
JESD-30代码
R-PSIP-T2
资历状况
不合格
房屋颜色
橄榄色
配置
注意
不包括触点
二极管类型
接收电极
外壳尺寸,MIL
输出电流-最大值
10 A
相位的数量
Rep Pk反向电压-最大值
1500 V
包括
反向恢复时间-最大值
0.6 µs
特征
材料可燃性等级
BY359拓展信息
公司资质
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