NXP BY359X-1500

包装/外壳

357-BBGA

表面安装

NO

供应商器件包装

357-PBGA (25x25)

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package Description

PLASTIC PACKAGE-2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BY359X-1500

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Forward Voltage-Max (VF)

2 V

Risk Rank

5.75

操作温度

0°C ~ 95°C (TA)

系列

MPC8xx

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

应用

高压快速软恢复

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

研磨二极管

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

基本部件号

MPC860

引脚数量

2

JESD-30代码

R-PSFM-T2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

速度

66MHz

二极管类型

接收电极

核心处理器

MPC8xx

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

10 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

1500 V

最大非代表Pk前进电流

66 A

电压 - I/O

3.3V

以太网

10 Mbps (4), 10/100 Mbps (1)

核数/总线宽度

1 Core, 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

DRAM

USB

--

附加接口

HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART

协处理器/DSP

Communications; CPM

保安功能

--

反向恢复时间-最大值

0.6 µs

显示和界面控制器

--

萨塔

--