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技术文档
型号
BY722
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BY722
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BY722 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BY722详情
技术参数
NXP BY722重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
通孔
表面安装
NO
房屋材料
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
位置或引脚数量(网格)
29 (1 x 29)
触点材料 - 配套
磷青铜
触点材料 - 柱子
Contact Finish Mating
Tin
Operating Temperature-Max
120 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
Manufacturer
北美飞利浦分立产品部
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
NORTH AMERICAN PHILIPS DISCRETE PRODUCTS DIV
Forward Voltage-Max (VF)
88 V
Risk Rank
5.84
操作温度
-55°C ~ 105°C
系列
501
包装
Bulk
JESD-609代码
e0
零件状态
活跃
终端
Wire Wrap
ECCN 代码
EAR99
类型
SIP
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8541.10.00.70
子类别
研磨二极管
Reach合规守则
unknown
额定电流
1A
间距 - 配套
0.100 (2.54mm)
触点表面处理 - 柱子
触点电阻
配置
SINGLE
二极管类型
接收电极
输出电流-最大值
0.003 A
Rep Pk反向电压-最大值
22000 V
端子柱长度
0.420 (10.67mm)
间距--柱子
反向恢复时间-最大值
0.1 µs
特征
触点表面处理厚度 - 配套
200.0µin (5.08µm)
触点表面处理厚度 - 柱子
材料可燃性等级
UL94 V-0
BY722拓展信息
公司资质
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