NXP BYC30-600P

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Forward Voltage-Max (VF)

2.75 V

Ihs Manufacturer

WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD

Manufacturer

WeEn Semiconductor Co Ltd

Manufacturer Part Number

BYC30-600P

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

175 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Description

SOD-59, 3/2 PIN

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Part Life Cycle Code

活跃

Risk Rank

5.62

应用

超快恢复能力

附加功能

低漏电流

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

unknown

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-PSFM-T2

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

箱体转运

CATHODE

输出电流-最大值

30 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

600 V

JEDEC-95代码

TO-220AC

最大非代表Pk前进电流

220 A

反向电流-最大值

10 µA

击穿电压-最小值

600 V

反向恢复时间-最大值

0.035 µs

反向测试电压

600 V