NXP BYD167，135

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package Description

O-LELF-R2

Package Style

长式

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

GLASS

Manufacturer Package Code

SOD-87

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

175 °C

Manufacturer Part Number

BYD167,135

Part Package Code

SOD

Risk Rank

5.84

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of Elements

1

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

ROUND

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

应用

超快恢复

HTS代码

8541.10.00.80

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

2 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

600 V

最大非代表Pk前进电流

25 A

反向恢复时间-最大值

0.05 µs