BYDF-500/750详情
NXP BYDF-500/750重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
431-BFBGA, FCBGA
供应商器件包装
431-FCPBGA (20x20)
On-Chip RAM
1.436MB
操作温度
0°C ~ 90°C (TJ)
系列
StarCore
包装
Tray
零件状态
Obsolete
类型
SC140 Core
基本部件号
MSC8122
界面
DSI, Ethernet, RS-232
电压 - I/O
3.30V
非易失性内存
External
电压 - 磁芯
1.20V
时钟速率
500MHz
BYDF-500/750拓展信息








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