注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
BYDF-500/750
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BYDF-500/750
商品类别
无类别的
封装
431-BFBGA, FCBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BYDF-500/750 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BYDF-500/750详情
技术参数
NXP BYDF-500/750重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
431-FCPBGA (20x20)
On-Chip RAM
1.436MB
操作温度
0°C ~ 90°C (TJ)
系列
StarCore
包装
Tray
零件状态
Obsolete
类型
SC140 Core
基本部件号
MSC8122
界面
DSI, Ethernet, RS-232
电压 - I/O
3.30V
非易失性内存
External
电压 - 磁芯
1.20V
时钟速率
500MHz
BYDF-500/750拓展信息
公司资质
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